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集微网消息，尽管当下全球消费电子类半导体市场持续遇冷，但新能源汽车以及工业赛道的半导体需求正不断走热，这也让不少国际半导体代工巨头对接下来的预期保持积极态度。

从Q2的市场数据来看，据市场调研机构Strategy Analytics数据，2022年Q2半导体代工市场实现了两位数的收益增长。除英特尔外，其他晶圆代工厂均取得增长。台积电取得两位数的晶圆出货量增长，但其在成熟节点定价方面落后。Global Foundries晶圆ASP目前接近3000美元。台积电和Global Foundries均降低了资本支出，中芯国际和联华电子则保持预期。

不过，近期，据DIGITIMES报道，有消息人士指出，个人电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。

消息人士表示，在2022年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。

消息人士称，对于一线代工厂而言，第四季度只有5-10%的晶圆厂产能会受到大众市场产品订单疲软的影响。