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集微网消息（文/马慧）长光华芯8月15日晚间发布半年度业绩报告称，2022年上半年营业收入约2.5亿元，同比增加31.26%；归属于上市公司股东的净利润约5918万元，同比增加24.73%；基本每股收益0.4988元，同比增加6.91%。

2021年1至12月份，长光华芯的营业收入构成为：高功率单管系列占比84.12%，高功率巴条系列占比12.97%，VCSEL芯片系列占比1.91%，废料销售占比0.72%，其他占比0.27%。

长光华芯瞄准世界科技前沿，依托研发团队和管理层丰富的行业经验，紧紧把握时代脉搏和市场需求，深耕半导体关键设备及技术服务，在产品开发和应用拓展方面取得一定成果。

CMP设备方面，报告期内在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，长光华芯持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。

新产品开发与拓展方面，长光华芯填补了3D IC领域空白的12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进；基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发；满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

资料显示，长光华芯主要致力于高功率半导体激光器芯片、高速光通信半导体激光芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。产品广泛应用于：工业激光器泵浦、激光先进制装备、生物医学及美容、高速光通信、机器视觉与传感等。